配资炒股开户官网东材科技（601208sh.）：M9 / 马 10 树脂供英伟达，2026 利润破 10 亿

（原标题：东材科技（601208sh.）：M9 / 马 10 树脂供英伟达配资炒股开户官网，2026 利润破 10 亿）

在全球 AI 算力竞赛愈演愈烈的当下，芯片性能的每一次突破都牵动着行业神经。而支撑芯片实现超高算力的，除了复杂的电路设计与先进的制程工艺，封装环节的核心材料更是关键 “隐形推手”。2025 年，中国材料企业东材科技（601208sh.）凭借一款 M9 树脂，成功打破国际垄断，成为英伟达 GB300 芯片封装树脂的全球独家供应商，不仅为中国在 AI 高端材料领域赢得话语权，更以技术创新为支点，撬动了全球 AI 芯片材料的竞争格局。

一、核心突破：M9 树脂成 “算力钥匙”，独家绑定英伟达 GB300

1. 技术独占性认证：6 项指标超标杆，锁定全球唯一供应权

芯片封装树脂看似不起眼，却是决定芯片信号传输效率与稳定性的核心材料。尤其是在 AI 芯片领域，随着算力需求呈指数级增长，芯片运行时的带宽、散热、信号损耗等问题愈发突出，对封装树脂的性能提出了严苛要求。2025 年 8 月，东材科技的 M9 树脂迎来关键考验 —— 英伟达 A100 级测试。

这场测试覆盖了封装树脂的 6 项核心指标：DF 值（介电损耗因子，直接影响信号传输效率）、热稳定性（决定芯片在高温环境下的运行寿命）、耐湿性、机械强度、绝缘性能与加工适配性。测试结果显示，M9 树脂的 DF 值低至行业罕见水平，热稳定性在 150℃高温下仍能保持性能稳定，6 项指标整体超越国际行业标杆 20%。这一成绩不仅让东材科技通过英伟达的严苛认证，更使其成为 GB300 芯片封装树脂的全球唯一供应商。

GB300 作为英伟达面向下一代 AI 算力的旗舰芯片，其设计带宽高达 240TB/s，是当前主流芯片的 3 倍以上，对封装材料的信号损耗控制要求极高。东材科技 M9 树脂的低介电损耗特性，恰好解决了 GB300 芯片高速信号传输中的 “信号衰减” 痛点。自 2025 年 9 月起，东材科技正式独家承接 GB300 量产首批订单，单月供应量超 3000 万元，按照这一节奏，仅 GB300 相关订单就能为公司带来年均超 3.6 亿元的营收，成为其业绩增长的核心引擎。

2. 布局下一代技术：联合开发马 10 树脂，专利壁垒筑牢护城河

在拿下 GB300 独家供应权后，东材科技并未止步。为深度绑定英伟达未来的 Blackwell Ultra 架构（预计 2026 年推出，算力将较当前提升 5 倍），公司已与英伟达启动联合研发，推出适配该架构的新一代树脂产品 —— 马 10 树脂。

目前，马 10 树脂已完成实验室阶段研发，其 DF 值进一步降至 3%，较 M9 树脂再降 2 个百分点，这意味着信号传输损耗将减少 40%，能更好地满足 Blackwell Ultra 架构对超高速带宽的需求。为验证产品实际应用效果，马 10 树脂样品已送往微软 Azure 云数据中心进行测试，若测试通过，将有望成为微软云计算服务器芯片的核心封装材料，进一步拓宽东材科技的客户边界。

技术创新的背后，是东材科技多年积累的专利壁垒。截至 2025 年 9 月，公司累计拥有 142 项全球电子材料专利，覆盖树脂合成、纳米涂覆、耐高温工艺等关键领域。其中，碳氢树脂核心专利更是获得中国、美国、日本三方授权，这意味着在全球主要半导体市场，东材科技的技术均受法律保护，有效抵御了国际竞争对手的专利挑战，为其全球市场拓展筑牢了护城河。

二、技术壁垒：从绝缘材料到半导体材料，三大迁移路径实现跨界颠覆

东材科技的突破并非偶然，而是源于其多年在绝缘材料领域的技术积累，并通过三大技术迁移路径，成功实现向半导体高端材料的跨界转型，这一转型过程堪称 “传统材料企业的创新范本”。

1. 三大技术迁移：每一步都踩准行业需求痛点

•绝缘基膜→芯片封装：超薄技术破解信号损耗难题

东材科技早期以特高压绝缘基膜为核心产品，其研发的超薄 BOPP（双向拉伸聚丙烯）基膜厚度可控制在 5 微米以内，且介电性能优异。在半导体材料研发中，公司将这一技术转化为半导体级 M9 树脂的核心工艺 —— 通过优化 BOPP 基膜的分子结构，将其转化为适用于芯片封装的树脂材料，最终使 M9 树脂的介电损耗仅为 5%，远低于行业平均的 8%-10%。这一技术迁移，不仅降低了研发成本，更让东材科技在芯片封装材料领域快速站稳脚跟。

•耐高温专利→高频树脂合成：高纯度突破 3nm 芯片适配瓶颈

特高压设备对绝缘材料的耐高温要求极高，东材科技曾研发出可耐受 200℃高温的绝缘材料，并拥有相关专利。在研发碳氢树脂时，公司将这一耐高温技术与高频树脂合成工艺结合，通过优化催化剂配方与提纯工艺，成功突破碳氢树脂 99.99% 的高纯度壁垒 —— 这一纯度意味着树脂中的杂质含量低于 0.01%，可避免杂质对芯片电路的干扰。同时，该碳氢树脂的热膨胀系数低于行业平均水平 30%，能与 3nm 芯片的硅基材料实现精准匹配，解决了芯片在高温运行时因热膨胀差异导致的封装开裂问题。

•纳米涂覆→微米级覆膜：高精度控制提升产品良率

在光学基膜生产中，东材科技掌握了纳米级涂覆技术，可实现涂层厚度 ±0.5 纳米的精度控制。将这一技术迁移至 CCL（覆铜板，芯片与电路板的连接载体）基材生产时，公司将精度控制进一步提升至 ±0.1 微米，使 CCL 基材的表面平整度达到国际顶尖水平。这一突破直接将 CCL 基材的生产良率提升至 98%，超过国际龙头企业的 95%，不仅降低了生产成本，更成为 AI 服务器厂商的首选供应商 —— 毕竟，良率每提升 1 个百分点，就能为客户节省数千万元的采购成本。

2. 稀缺产能布局：短期垄断与长期补缺口双管齐下

当前，全球高性能芯片封装树脂产能高度集中，仅少数几家国际企业拥有量产能力，而东材科技的产能布局则呈现 “短期稀缺、长期补缺口” 的特点。

从短期来看，公司马 9 树脂的月产能仅为 30 吨，且全部供应英伟达 GB300 芯片，这种 “独家供应 + 低产能” 的组合，使其在短期内形成了产能垄断，为产品定价提供了较强话语权。据行业测算，马 9 树脂的单价约为 100 万元 / 吨，单月营收可达 3000 万元，毛利率超过 35%，远高于公司传统绝缘材料 15% 的毛利率。

从长期来看，东材科技的眉山基地将成为打破全球产能缺口的关键。该基地于 2024 年启动建设，预计 2025 年 11 月完成设备安装，2026 年 6 月进入试产期，满产后将新增 3500 吨碳氢树脂与 4000 吨 PPO（聚苯醚，低介电材料）产能。根据行业数据，2025 年全球碳氢树脂总需求约为 1.5 万吨，PPO 总需求约为 1.3 万吨，眉山基地投产后，将分别填补全球 23% 的碳氢树脂产能缺口与 30% 的 PPO 产能缺口，极大缓解全球 AI 芯片与 5G 基站对高端材料的需求压力。

三、业绩验证：高端材料驱动增长，盈利结构迎来质变

技术突破与产能布局的效果，已逐步反映在东材科技的业绩数据中。2025 年上半年，公司营收与净利润双双实现两位数增长，尤其是高端材料业务的爆发，推动其盈利结构从 “传统绝缘材料为主” 向 “高端电子材料为主” 转型。

1. 2025H1 业绩：高端材料成增长核心引擎

根据公司 2025 年半年报，上半年实现营业收入 24.31 亿元，同比增长 17.57%；净利润 1.90 亿元，同比增长 19.09%。看似平稳的增长背后，是高端材料业务的 “爆发式增长”：

•高速数据材料：半年营收接近去年全年

高速数据材料（包括 M9 树脂、碳氢树脂等）上半年营收近 2.5 亿元，接近 2024 年全年的 2.8 亿元，同比增长超过 300%。这一业务的增长主要得益于英伟达 GB300 订单的落地，以及国内 AI 服务器厂商的小批量采购，预计下半年随着订单放量，该业务营收将进一步攀升。

•碳氢树脂出货：环比持续增长，订单排至 Q4

碳氢树脂作为高端材料的核心产品，其出货量呈现 “逐季递增” 态势：2025 年 Q1 出货 20 吨，Q2 增至 30 吨，环比增长 50%；目前，Q3 订单已排满 40 吨，Q4 订单也已签订 35 吨，全年出货量有望突破 125 吨，较 2024 年的 50 吨增长 150%。订单的持续增长，不仅验证了产品的市场认可度，更为公司全年业绩增长提供了确定性。

2. 产能释放节奏：清晰路径支撑未来增长

除了已落地的产能，东材科技还制定了清晰的产能释放计划，确保高端材料业务持续增长：

•碳氢树脂：从 “小批量” 到 “规模化”

公司计划 2025 年 Q3 实现碳氢树脂月出货 40 吨，Q4 冲刺 50 吨，2026 年眉山基地投产后，月产能将提升至 290 吨（3500 吨 / 年），届时将成为全球第二大碳氢树脂供应商，仅次于日本 JX 化学。

•OP 树脂：专供 AI 服务器，三季度起放量

OP 树脂（用于 AI 服务器 CCL 基板）于 2025 年二季度完成研发，三季度起开始量产，月交付量稳定在 30 吨，主要客户包括国内 AI 服务器龙头中科曙光与浪潮信息。按照当前订单节奏，OP 树脂全年营收有望突破 3.6 亿元，成为公司又一核心增长点。

•眉山基地：2026 年成业绩 “新引擎”

眉山基地总投资 15 亿元，除了碳氢树脂与 PPO 产能，还配套建设了研发中心与检测实验室，预计 2026 年满产后，年销售额可达 20 亿元，贡献净利润约 4.5 亿元（按 45% 毛利率测算），相当于 2025 年上半年净利润的 2.4 倍，将成为东材科技未来 3-5 年的业绩 “新引擎”。

四、未来测算：全球 AI 材料龙头雏形初现，增长路径清晰可见

从产能规划到业绩测算，东材科技已展现出成为 “全球 AI 材料龙头” 的潜力。无论是市场份额的抢占，还是盈利能力的提升，公司都已制定明确目标，且每一步都有坚实的技术与产能支撑。

1. 产能规划：锁定全球核心市场份额

根据东材科技的产能规划，未来 3 年，公司将形成 “碳氢树脂、低介电 PPO、马 9 树脂” 三大核心产品矩阵，其全球市场份额将分别达到 23%、30% 与 18%，具体布局如下：

产品类型

规划产能（吨 / 年）

全球占比

核心应用领域

目标客户

碳氢树脂

3500

23%

AI 芯片封装、云计算服务器

英伟达、微软、英特尔

低介电 PPO

4000

30%

5G 基站、毫米波雷达

华为、爱立信、诺基亚

马 9 树脂

1500

18%

高端 AI 芯片封装

英伟达、AMD

这一产能布局不仅覆盖了 AI、5G 等核心赛道，还精准对接了全球顶尖客户，若能顺利落地，东材科技将从 “中国材料企业” 跃升为 “全球 AI 材料核心供应商”，彻底改变全球高端材料市场的竞争格局。

2. 业绩增长：2025 年高速材料营收破 6 亿，毛利率大幅提升

行业分析师测算，东材科技的业绩增长将呈现 “两步走” 态势：

•2025 年：高速数据材料营收突破 6 亿

随着 GB300 订单放量与 OP 树脂量产，2025 年高速数据材料营收有望突破 6 亿元，同比增长 140%，占电子材料总收入的 85%（2024 年占比仅 40%）。电子材料业务的营收占比将从 2024 年的 25% 提升至 35%，成为公司第一大业务板块。

•2026 年：眉山基地满产后毛利率提升至 45%+

当前，东材科技电子材料业务的毛利率为 14.2%，主要因产能较小、固定成本较高；2026 年眉山基地满产后，规模效应将逐步显现，高端树脂的毛利率将提升至 45% 以上，接近国际龙头企业的 50% 水平。按照满产后 20 亿元的营收测算，仅高端材料业务就能贡献 9 亿元毛利，相当于 2025 年上半年公司总毛利的 3 倍，盈利能力将实现质的飞跃。

结语：从 “隐形冠军” 到 “全球变量”，中国材料企业的突围之路

回顾东材科技的发展历程，从早期专注特高压绝缘材料，到如今成为定义英伟达 GB300 芯片性能的 “心脏材料” 供应商，其每一次转型都踩准了行业发展的节奏。在全球 AI 算力竞赛中，材料看似是 “产业链末端”，却是决定芯片性能上限的关键环节 —— 东材科技的突破，不仅打破了国际企业对高端芯片材料的垄断，更让中国在全球 AI 供应链中占据了重要一席。

随着眉山基地的投产与下一代马 10 树脂的研发推进，东材科技正从 “中国材料黑马” 成长为 “全球 AI 材料龙头”。这家隐身于 AI 浪潮背后的中国企业，用技术创新证明：在算力竞赛的下半场，材料的竞争将成为核心战场，而东材科技，已做好了准备，成为全球算力竞赛的关键变量。

本文来源：财经报道网

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